モバイル機器向け熱問題解決に貢献する
eステンレス

ステンレス＋グラファイトよりも性能の優れた
eステンレス

eステンレスクラッドは、ケース、フレーム、EMI対策材などの材料向けに従来品のステンレス材に代わり、優れた熱拡散性を有しています。eステンレスクラッドはグラファイトのような高価な材料に代わり、小スペースで熱拡散ができ、高温の問題を解決したデバイスの設計が可能です。

eステンレスクラッドの利点は、モバイルデバイスのサイズの縮小です。さらに、ステンレスの中央部を高熱伝導性の材料に置き換えることにより、熱拡散性を有した材料となります。
材料は、形状加工性にも優れた(SUS/アルミニウム/SUS)または、（SUS/銅/SUS）で構成されています。これにより、eステンレスは強度を保ちながら、ステンレス単一金属の10-15倍の熱伝導率を有しています。さらに、SUSにグラファイトフィルムを接着した構成材料と比較して、コスト、厚さ、重さを低減できます。

eステンレスの熱拡散性紹介 はこちらからダウンロードして下さい。

機械的強度と熱拡散性に利点を有する
eステンレスクラッド

マテリオンeステンレスクラッドは、薄く、強度をもった熱スポットを分散させることが可能な材料です。eステンレスクラッドを用いて、高さを低減できることは機器内部のスペースの設計をするうえで大きな利点となると考えられます。

eステンレス – アルミニウム	eステンレス – 銅
高強度、軽量化に適しています。 また、SUS+グラファイトと比較 して、熱拡散も優れています。 の加工性の利点もあります。	SUS+グラファイトと比較して、高さのスペースを低減でき、優れた熱拡散効率と強度を有しています。