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モバイル機器向け熱問題解決に貢献する
eステンレス

一般家電の設計において、熱管理は非常に大きな課題です。製品開発チームはユーザーが熱の問題なく、使いやすい大電力チップを搭載するという挑戦に直面されていることでしょう。競争力を確保するためには熱管理問題に対して、革新的な解決が不可欠です。 

マテリオンは、強度の大きいステンレスと熱伝導特性の良いアルミニウムまたは銅を組み合わせたeステンレスクラッドを開発し、軽量で熱拡散性が優れた薄い材料をご提供できることとなりました。

eステンレスの特性については、eステンレスデータシート をダウンロードして下さい。

ステンレス+グラファイトよりも性能の優れた
eステンレス

eステンレスクラッドは、ケース、フレーム、EMI対策材などの材料向けに従来品のステンレス材に代わり、優れた熱拡散性を有しています。eステンレスクラッドはグラファイトのような高価な材料に代わり、小スペースで熱拡散ができ、高温の問題を解決したデバイスの設計が可能です。

eステンレスクラッドの利点は、モバイルデバイスのサイズの縮小です。さらに、ステンレスの中央部を高熱伝導性の材料に置き換えることにより、熱拡散性を有した材料となります。
材料は、形状加工性にも優れた(SUS/アルミニウム/SUS)または、(SUS/銅/SUS)で構成されています。これにより、eステンレスは強度を保ちながら、ステンレス単一金属の10-15倍の熱伝導率を有しています。さらに、SUSにグラファイトフィルムを接着した構成材料と比較して、コスト、厚さ、重さを低減できます。

eステンレスの熱拡散性紹介 はこちらからダウンロードして下さい。

機械的強度と熱拡散性に利点を有する
eステンレスクラッド

マテリオンeステンレスクラッドは、薄く、強度をもった熱スポットを分散させることが可能な材料です。eステンレスクラッドを用いて、高さを低減できることは機器内部のスペースの設計をするうえで大きな利点となると考えられます。

eステンレス – アルミニウム eステンレス – 銅
eStainless Aluminum Coil eStainless Copper Coil

高強度、軽量化に適しています。

また、SUS+グラファイトと比較
して、熱拡散も優れています。

の加工性の利点もあります。

SUS+グラファイトと比較して、高さのスペースを低減でき、優れた熱拡散効率と強度を有しています。

eステンレスについてのご質問はこちらから技術的なお問い合わせ

 

お問い合わせ

テクニカル マテリアルズ事業部
 Tel:   03-3230-2994
 Fax:  03-3230-2908
 E-mail:  info_mbj@materion.com